券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。<勤耕不辍 精业笃行什么意思，精业笃行 臻于至善/p>

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　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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