5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导(dǎo)体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者(zhě)问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导(d日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕ǎo)体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业(yè)的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本比中国富裕吗，日本富裕还是中国富裕日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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