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柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹

柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最(zuì)大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点,也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量(liàng),均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半导体行业自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市(shì)场规模不(bù)断扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升,自(zì)主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半(bàn)导体公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业(yè)不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比营收,半导体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损(sǔn),25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn),受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力(lì),公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列(liè)半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方(fāng)华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿(yì)利(lì)润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等(děng)相关产品的(de)周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业现(xiàn)金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行业(yè)是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体(tǐ)而(ér)言(yán),2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比下(xià)滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下(xià)滑的(de)企(qǐ)业(yè),股价(jià)表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料(liào)等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其中(zhōng)富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公(gōng)司在年报中也(yě)说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(6柴进的性格特点和主要事迹概括,武松的性格特点和主要事迹4.67%)和(hé)紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占(zhàn)比不(bù)断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖(bó)子(zi)、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进作(zuò)用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言,2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用增(zēng)长率和(hé)增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连(lián)续3年研(yán)发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司(sī)实(shí)现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

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