事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家日(rì)本(běn)媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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