申万(wàn)一级的半导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的(de)重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升(塑料是不是绝缘体shēng)，自主研发的(de)环(huán)境下(xià)，上市(shì)公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行业的132塑料是不是绝缘体家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居(jū)前的企业不断上市，并(bìng)在资本助力之(zhī)下(xià)营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年(nián)行业整体净利塑料是不是绝缘体(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得(dé)到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营(yíng)风(fēng)险分析(xī)时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行业(yè)指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下(xià)滑(huá)的116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价(jià)销售等(děng)因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前行业(yè)最(zuì)高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发(fā)上行趋势(shì)的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力(lì)，进而对长久业绩(jì)改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业(yè)研(yán)发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重(zhòng)视(shì)资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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