集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集日本还有能力侵华吗，日本敢不敢侵略中国成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集成(chéng)电(diàn)路

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