5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美40kg是多少斤日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施未点名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基40kg是多少斤础(chǔ)，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日(rì)合作共(gòng)赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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