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崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域面临(lín)变局,下游市场增(zēng)速放缓叠加进入(rù)竞争红海,海外巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业(yè)务(wù)转型。

  今日,射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微正式在(zài)科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发,跌9.75%。截至收(shōu)盘,慧智微报19.05元/股(gǔ),较发行(xíng)价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微(wēi)在一级市(shì)场受到资本热捧。据公司上市(崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读shì)文件(jiàn),慧智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道,先后引入了(le)华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创(chuàng)投等(děng)一系列外(wài)部机构股东。截至(zhì)上市(shì)前,大(dà)基金二期(qī)、广发信德以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投为(wèi)持股达5%以(yǐ)上(shàng)的外部机构股东,持股比例分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值(zhí)得一提的是,与慧智微(wēi)产品结构相(xiāng)似的(de)唯捷创(chuàng)芯,上市首日也走出了(le)破发的行情,该公司(sī)股(gǔ)价(jià)于去年(nián)下半年触底(dǐ)回升,但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背(bèi)后,是射频(pín)领域正面临变局。目前,正(zhèng)射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示,由于智(zhì)能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有限(xiàn)等因素影响,预(yù)计到2028年射频前端市(shì)场年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为(wèi)5.8%。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频(pín)芯片巨头(tóu),近年来也(yě)在响应市场变化谋求射(shè)频芯片业务以外(wài)的转型。

  《科创(chuàng)板日报》记(jì)者注意到,当前,射频(pín)领域仍有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

  引入(rù)大基金二(èr)期(qī)等(děng)多个(gè)知名资方(fāng)

  公开资料显示,慧智微成立于2011年(nián),主营业务为射(shè)频前(qián)端(duān)芯片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和销售(shòu),下游(yóu)应用领域(yù)主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机(jī)以(yǐ)及(jí)物联网(wǎng),客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌(pái),闻(wén)泰科技等移(yí)动终端设(shè)备ODM厂商,以及移远通信(xìn)等无(wú)线通信模组厂商(shāng)。

  据(jù)招股(gǔ)书,2020-2022年(nián),公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当前仍处(chù)于亏损状态,净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微在招股文件中(zhōng)称,是由(yóu)于持续(xù)进行高额研发投入;下游客户集中且具有产品验证(zhèng)周(zhōu)期,尚未形(xíng)成规模效应;市(shì)场(chǎng)竞争(zhēng)激烈,叠加下(xià)游去库存周期影响(xiǎng),公司(sī)产品毛利空间受挤压。

  研发投(tóu)入方面(miàn),近三年的总额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比例分别(bié)为36.61%、22.48%以及(jí)51.93%。

  毛(máo)利方面,近三年公(gōng)司的(de)综(zōng)合毛(máo)利(lì)率分别为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微50%左右的(de)毛(máo)利率水平,也不及(jí)和(hé)慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后者毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能(néng)力不足,但仍要抓紧扩大(dà)规模的(de)情况(kuàng)下,慧智微开启(qǐ)了对(duì)外(wài)融(róng)资之路。公开信息显示,公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道,尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年,其在一年内(nèi)完成了三轮融资,众多(duō)知名资(zī)方,包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东(dōng)序列。

  据(jù)招股书,截至IPO前(qián),大基金二期、广(guǎng)发信德以及金(jīn)沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持(chí)股达5%以上(shàng)的外部(bù)机构股(gǔ)东,持股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社(shè)创投通-执中数据(jù)显示,从当前的股价(jià)情况看,大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两年时(shí)间里,实现(xiàn)了(le)近2.5倍的(de)账面回(huí)报,而(ér)较(jiào)大基(jī)金二期(qī)晚3个(gè)月进(jìn)入、并在后一轮持(chí)续加注的(de)红杉中国,平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股,当前(qián)实(shí)现账面回报1.38倍。

  射频(pín)芯片领域(yù)面临变局

  慧智(zhì)微招股书显示,公司目前有超过接(jiē)近67%的收(shōu)入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前,智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降(jiàng),已(yǐ)经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击,而市场对智能手机未来增(zēng)速持(chí)续放缓(huǎn)的预期,也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

  根据Yole的数据,2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上,2022年由于手机(jī)市场的下滑(huá),射频前端(duān)市(shì)场(chǎng)规(guī)模与2021年(nián)的市场相差(chà)无几(jǐ)。而接下(xià)来,由于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的(de)潜力有限,预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构,同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇(yù)了(le)破发的(de)行情,上市首日跌36%。尽管(guǎn)在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每(měi)股的价格后止跌(diē)回(huí)升,但截至今日收盘,唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价,报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球(qiú)多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在谋求转型,拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例,除(chú)了(le)原有的射频芯片外,其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn),下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争格局,由于入局(jú)者众,且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场,各射频芯片厂商只能再(zài崤什么时候读yao佳肴,崤什么时候读)卷价格(gé),进一步(bù)压低了自身的利润空(kōng)间。

  射频厂商三伍微(wēi)电(diàn)子(zi)创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前(qián)曾表示,国产射频(pín)前端芯片杀价已经无底线,而(ér)预(yù)计未来每个射频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入(rù),往(wǎng)后三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和(hé)竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降,截(jié)至目(mù)前,今年(nián)共有(yǒu)9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资,而在2021年(nián)上半年,这个(gè)数据是近50家,且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中金(jīn)资本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

  当(dāng)前,射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在招股书中表示(shì),本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建(jiàn)设以(yǐ)及(jí)补充流动(dòng)资金。具(jù)体战略规划方面,其表示将巩固(gù)在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得(dé)的市场地位(wèi),增加头部客户的市(shì)场份额(é);技术上跟进射频前(qián)端技术迭代,优化可(kě)重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加(jiā)大对上(shàng)游滤波(bō)器、多(duō)工器(qì)的产业链(liàn)布局,拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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