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重庆自白书是什么意思,渣滓洞自白书是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高,推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类(lèi)繁多,不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè);导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览

<重庆自白书是什么意思,渣滓洞自白书是什么意思p>  中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算(suàn)力(lì)需求提(tí)升,导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长,AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大,显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展,数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多(duō),驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

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  分析师(shī)表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外,新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng),带动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合(hé),二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出(chū),由(yóu)于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng),因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

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  细分来(lái)看,在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

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  在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资(zī)主线:1)先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域,建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意的是(shì),业内人士表示,我国外导热材料发展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺,核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口

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