券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动实属和属实区别在哪，实属与属实的区别力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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