券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信>算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：优美励志的句子网 挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信