集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗<朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗/span>路有什么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)朵朵野花什么微风在田野里什么 朵朵野花迎着微风在田野里翩翩起舞是拟人句吗使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上有了很(hěn)闷(mèn)键大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，如(rú)此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要(yào)包括半导体(tǐ)装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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