券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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