券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VCa的负一次方是多少矩阵，a的负一次方是多少线性代数可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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