券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数(shù)的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：优美励志的句子网 金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗