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北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环

北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最(zuì)大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前(qián)列。

  金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自(zì)主研(yán)发的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同(tóng)时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业(yè)面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年(nián)多(duō)数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī),2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半导体(tǐ)IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增(zēng)速(sù)放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不断上(shàng)市,并在资本(běn)助力之北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关(guān)产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业,2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价(jià)上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达(dá北京亦庄开发区属于哪个区的 北京亦庄是几环)到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业(yè)需要(yào)不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和增长金(jīn)额(é),海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资(zī)金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比20%以上的企(qǐ)业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领(lǐng)域中的(de)头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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