券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材(cá字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的i)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。字母圈什么意思 字母圈都是怎么找到的>

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