券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升充电宝100wh等于多少毫安导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提(tí)升(shēng)充电宝100wh等于多少毫安ong>。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)充电宝100wh等于多少毫安利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口(kǒu)。