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限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū),AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo),推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求;下游终端应(yīng)用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè);导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力;VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

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  中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì),算力(lì)需求(qiú)提升,导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng),AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn),以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大,显著提(tí)高导热(rè)材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng),导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大,叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多,驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化限制高消费坐飞机技巧 限制高消费真的坐不了飞机吗的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基(jī)本(běn)普及,导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán),在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

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  导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面,导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

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  王(wáng)喆(zhé)表示(shì),AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热材料主赛道领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口,建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业(yè)内人(rén)士表示,我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口

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