券商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，起飞前多久停止登机，起飞前多久停止登机口ong>算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口。

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