申万(wàn)一级(jí)的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等(dě佛教肉莲是什么ng)特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院发(fā)现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临(lín)短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因(yīn)素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增(zēng)长，但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部(bù)企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年(nián)行(xíng)业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术(shù)、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数(shù)，北方华(huá)创(chuàng)归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器(qì)件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的(de)局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上(shàng)市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛(máo)利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)佛教肉莲是什么微2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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