5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施(shī)的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对一(yī)特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对设备出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地(dì)位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安(ān)保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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