集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(苹果xr重量为多少gdiàn)子学中(zhōng)是一种把(bǎ)电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-苹果xr重量为多少gfilm）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐ苹果xr重量为多少gn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录(lù)机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可(kě)大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路(lù)

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