5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向(xiàng)明(míng)确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa国的姿(zī)态，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部在5月(yuè)23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在(zài)半导体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随美(měi)起舞只会损害本(běn)国(guó)经(jīng)济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼(ní)康等gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企(qǐ)业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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