5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经中国四大佛山是哪些 四大佛山在哪几个省贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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