以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点，65家科创板集成电路公司披露了(le)2023年年报。在行业周期性下(xià)行时期，集成(chéng)电路公(gōng)司通过(guò)加快研发创新、完(wán)善产品布(bù)局、拓展下游应用领域(yù)等多种(zhǒng童年生活的趣事)途(tú)径，打造国产品牌护城河，持续提升市场(chǎng)竞争力。

2024年一季度(dù)以来，受益于(yú)下游领域需求回(huí)暖以及新产品、新技术的持续投入和布局(jú)，科创板集成电路公司(sī)初步展现(xiàn)出良好的复苏态势。从已披露的一季度(dù)业绩数据来看，科创板集成电路公司延续2023年四季度环比企稳态势，经营情况持续改(gǎi)善。

截至4月23日晚7点，16家公司发布了一(yī)季报，合计实(shí)现营业收入(rù)58.24亿元，同比(bǐ)增长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同比增长53.86%。

年报(bào)亮点频现

科创(chuàng)板作为我国集成电(diàn)路企业的主要上市(shì)地，已汇聚113家集成(chéng)电路公司，覆盖(gài)设计、制造、封测(cè)、设备(bèi)、材料、IP等全链条各环节，形成了集群化发展的态势，成为新质生产力的主阵地之一。

国产抛光液(yè)龙头安(ān)集科技以科技创新筑牢“护城河”。2023年，公司基(jī)于氧化铈磨(mó)料的抛光液产品突破技术瓶颈(jǐng)，目前已在3D NAND先(xiān)进制程中实现量产(chǎn)并逐步上量，多款新产品(pǐn)完成论证测试并实(shí)现量产销售。

与(yǔ)此同时，安集(jí)科技持续拓展产(chǎn)品线布局，在功(gōng)能性湿电子化(huà)学品领域，已(yǐ)涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶(jiāo)剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种(zhǒng)产(chǎn)品系列。2023年(nián)，公司在抛光液、功能性湿电(diàn)子化学品、电镀液及添(tiān)加剂领域的(de)销售(shòu)规模分别增长12.98%、24.38%和574.77%，带(dài)动(dòng)公司整体业绩稳(wěn)健增长，实现营业收(shōu)入12.38亿元，同比增长14.96%；归母净利润4.03亿元，同比增长33.60%。

国内(nèi)碳化硅衬底龙头企业天(tiān)岳(yuè)先进在导(dǎo)电型碳化硅(guī)衬底领域实(shí)现后来居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球(qiú)厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英(yīng)寸为主的情况下，天岳先进的(de)8英寸衬底已实(shí)现批量(liàng)供应，是继Wolfspeed后全球第二(èr)家宣布批量供应8英寸衬(chèn)底的厂商，并已经进(jìn)入了博(bó)世、英(yīng)飞凌等海(hǎi)外一线器件企业的供(gōng)应体系，实现从进口替代到对外输出。公(gōng)司已(yǐ)连续七季度保持营收增长，2023年度实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)12.51亿元，较2022年增长(zhǎng)199.90%。

国内AI芯片龙头公司海光信息积极响应国家“新型基础设施(shī)建(jiàn)设”的号召，充分发(fā)挥“新质生产力”的技术优势，投身(shēn)于(yú)算力基础设(shè)施的(de)建设与能力提升。基于公司海光CPU及海(hǎi)光DCU系列产品，全面助力(lì)AI在智慧城市、生物医药、工业制(zhì)造、科学计算等领域(yù)的规模应用，推(tuī)进“AI+”产业(yè)落地。

得益于新产品(pǐn)在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的商业化应用，2023年(nián)，海光信息实(shí)现营业收入60.12亿元，同比增长(zhǎng)17.3%；归母净利润12.63亿(yì)元，同比增长57.17%。

与此同时(shí)，根据公司发布的日常关联交(jiāo)易相关公告，预(yù)计公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增(zēng)长至63.22亿(yì)元，增幅达131%，仅此(cǐ)一项(xiàng)即已(yǐ)超过2023年(nián)全年营收(shōu)，呈现出强劲的业务增长势头(tóu)。

存储行业持续向好

截至4月23日晚7点，8家(jiā)科创板集成电路公(gōng)司发布一季(jì)度预告，其中澜起科技、晶(jīng)晨股份(fèn)等6家公司预增(zēng)，思(sī)特威(wēi)、佰维存储2家(jiā)公司(sī)预计扭亏。

具体来看，存储行业正在加(jiā)快复苏。截至(zhì)2023年四季度，澜(lán)起科技(jì)营业收入、净利润等(děng)主要经(jīng)营指标已连续(xù)三(sān)个季度环比(bǐ)提升。2024年以来，内存接口(kǒu)芯片需求实现恢复性(xìng)增长，部分新产品开始规模出货，推(tuī)动公司业绩大幅增长。澜起科(kē)技预计一季度实现营业收入7.37亿元，同比增长75.74%；归母净利润2.10亿元至2.40亿元，同比增(zēng)长9.65倍至11.17倍(bèi)。

同样快(kuài)速复苏的(de)还有佰维存储。2023年四(sì)季度以来，手机等领域需求有所恢(huī)复，公司积极拓展(zhǎn)国内外客户(hù)，四季度实现营业收入14.96亿元(yuán)，环比(bǐ)增长53.56%，毛利率环比回升13.51个百分(fēn)点。

2024年一季度，佰维存储在手订单充足，持续开拓大客(kè)户，预计实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)17亿(yì)元至(zhì)18亿元，较上年同期(qī)增(zēng)长299.54%至(zhì)323.04%；预计(jì)实现归母净利润1.5至1.8亿元，同期(qī)增长219.03%至242.84%，实现扭亏为(wèi)盈。

半(bàn)导(dǎo)体设备龙头市占率持续提升

国(guó)际半导(dǎo)体协会（SEMI）数据显示(shì)，受(shòu)芯片需(xū)求(qiú)疲软等影响，2023年全球半(bàn)导体设备销(xiāo)售额为(wèi)1056亿美(měi)元，同比下降1.9%；而中国内地地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板(bǎn)已汇聚(jù)了13家半导体设备公司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清(qīng)洗、薄膜沉积、化学机械(xiè)抛光(guāng)、测(cè)试等关键环节(jié)的龙头(tóu)代表。其中聚焦半导体(tǐ)前(qián)道设备的公(gōng)司9家，根据已披露(lù)的年报和业绩快(kuài)报，2023年合计实现营业收入199.49亿元，归母净利(lì)润48.53亿元，分别同比增长46%、53%。随着产品创新和(hé)验证(zhèng)加速，国(guó)产设备的市场竞争力稳步提升(shēng)。

盛美上海作为科创板首家披露2023年(nián)年报的(de)公司，以亮眼业绩带来了“开门(mén)红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元，同比增长35.34%；归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%。公司(sī)在新客户拓(tuò)展、新市场开发等方面均取得一(yī)定成效，订单量稳步(bù)增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔(qiāng)顺利交付新里程碑，彰显了市场对(duì)公司产品的高度认可。行业知名咨询(xún)公司Gartner数据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。

中微公司2023年公司实(shí)现营业收入62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)52.67%。2012年到(dào)2023年的11年中，公司销售额保持了高于35%的平(píng)均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻(kè)蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级(jí)快速迭(dié)代、刻蚀应用覆(fù)盖丰(fēng)富等优势，2023年公(gōng)司CCP和(hé)ICP刻(kè)蚀设备在国内主要客户芯片生产线上(shàng)市占率均实(shí)现大幅提升。

根据集邦咨询（TrendForce）在2023年12月的预测，2023年(nián)至2027年中国内地的(de)成熟制程(chéng)产能在全球的占比将由31%增长至39%，国内主流晶圆厂均有(yǒu)明确扩产计划，预计国产(chǎn)半导(dǎo)体(tǐ)设备厂商将充分受益(yì)。

集成电路行业积极响(xiǎng)应“提质增效重回报(bào)”倡议

童年生活的趣事yle="text-align: left">在上交所(suǒ)“提质增效重回报”专项(xiàng)行(xíng)动倡(chàng)议下，近期多家科(kē)创板集成电路公司作出响应，在年报披露的(de)同时发(fā)布行动方案，从主(zhǔ)营业务、投资者回报、规范运(yùn)作、投资者交(jiāo)流等方面提(tí)出具体举措。

例如(rú)，中微公(gōng)司提出，2024年该公司将继续提升单台和双台刻蚀CCP和ICP刻蚀设备市场占有率，推出超10款新型(xíng)薄膜沉积(jī)设(shè)备，在薄膜沉积领域快速扩(kuò)大产品覆盖度(dù)，并计划将硅和锗(zhě)硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品投入市场验证。

晶丰明源表示，2024年(nián)公司在稳步扩大LED照明产品市场占有率的同时，推进AC/DC电源管理芯片及电机(jī)驱动与(yǔ)控制芯片(piàn)产品市场推广进程，加快(kuài)实现“第二曲(qū)线”业务增长，同时持续进行研发投入，保证“第三(sān)曲线”DC/DC电源管(guǎn)理(lǐ)芯(xīn)片产品市场破局。

展望未来，行业知名咨询公司Gartner预(yù)测，2024年全球半导(dǎo)体收入预计增长16.8%，达到6240亿美元。全球半(bàn)导体协(xié)会（SEMI）预计全(quán)球半导体(tǐ)制(zhì)造业将于2024年复苏，预计半导体销售额将增长13%—16%，可能达到6000亿(yì)美(měi)元(yuán)。

校对：杨立林

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