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雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁

雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什么,集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成电(diàn)路的作用:减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什么(me),集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yò雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁ng):

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了(le)很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号的(de)干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应(yīng)一(yī)种电路,将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路,如(rú)此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么(me)功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件,集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时(shí)成(chéng)本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同(tóng)时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电子(zi)设备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生,小规(guī)模的集成电路使内容元器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号(hào)的(de)干(gàn)扰(rǎo),也在电路(lù)设计(jì)方面有了很大(dà)的提升(shēng),提高了(le)运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式(shì),并(bìng)通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能(néng)好等优点,同时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度(dù)比晶(jīng)体雍正在位多少年?寿命多少岁呢,雍正在位时多少岁管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán):百度百科-集成(chéng)电路

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