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反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系

反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集成电路的(de)作(zuò)用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用(yòng)是(shì)什么,集成电路有什(shén)么作用

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的(de)数量减少(shǎo),在零(líng)散元器件上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干扰,也在电路设计方面有了很大的(de)提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电路(lù),将一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什(shén)么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大(dà)方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的(de)方式(shì),并通常制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动(dòng)元件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线和焊(hàn)接(jiē)点少,寿命长(zhǎng),可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电(diàn)路(lù)来装配电子设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍,设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成(chéng)电路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升,提高了运行(xíng)速(sù)度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路,从而(ér)大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括(kuò)被动元件等)小型(xíng)化的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系

  本(běn)文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄膜集(jí)成电路。

  集成电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠(kào)性高(gāo),性能好等优点,同(tó反映问题还是反应问题,反应问题和反映问题有什么区别和联系ng)时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设(shè)备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成(chéng)电路

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