5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则(zé)方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半(b一寸多少厘米公分 一寸是几个手指àn)导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自(zì)美(měi)国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整一寸多少厘米公分 一寸是几个手指(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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